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LED路灯设计原则及散热能力提高办法

发布时间:2022-04-15 15:15:00  来源:www.gzbrkjzm.com  作者:贵阳路灯厂家 http://www.gzbrkjzm.com/news793507.html

LED路灯设计原则及散热能力提高办法

路灯是人们生活中随处可见的,对于LED路灯的设计需有一定的先进性、完整性、智能型原则。LED路灯的散热问题很重要,可以选择一些设备装置提高LED路灯的散热能力。那么LED路灯的散热能力应该热河提高呢?设计时又应该遵循什么原则呢?一起来了解一下吧。

一、LED路灯设计原则

1、先进性。随着国家对于可再生能源的日益重视,开发利用可再生能源已经是新能源战略的发展趋势。根据当地太阳日照条件、风力条件、电源设施及用电负载的特性。选择利用太阳能、风能资源设计LED路灯,既节能环保。又能避免采用市电铺设电缆的巨大投资,是具的道路照明建设方案。

2、完整性。LED路灯包括:太阳能电池组件、风力发电机、蓄电池和控制器等部件。LED路灯应具有完善的控制系统、储能系统、功率变换系统、防雷接地系统等。这些构成一个统一的整体,具有完整性。

3、智能性。所设计的LED路灯,在使用过程中应不需要任何人工的操作。控制器可以根据太阳能电池组件、风力发电机和蓄电池的容量及运行情况控制负载端的输出。所有功能都由微处理器自动控制,还应能实时检测LED路灯的工作状态。定时或实时采集LED路灯主要部件的状态数据并上传至控制中心。

二、LED路灯的散热能力如何提高

1、LED芯片PN结到外延层的散热。在氮化镓资料的成长过程中,改进资料结构。优化成长参数,获得高质量的外延片。提高器材内量子功率,从根本上削减热量的发生。加速LED芯片PN结到外延层的热传导。

2、外延层到封装基板的散热。在LED芯片封装上,采用倒装芯片结构、共晶焊封装、金属线路板结构。在器材封装上,选择合适的基板资料。例如,选择金属印制电路板,陶瓷、复合金属基板等导热性能好的封装基板。以加速热量从外延层向封装基板发出。

3、封装基板到外界环境的散热。目前,LED路灯的光源一般是采用回流焊将大功率白光LED以阵列方法焊接在金属封装基板上。然后再把金属封装基板紧密安装在大体积的铝、铜资料的散热翅片上。大功率白光LED发生的热量经过金属封装基板传递到散热翅片上,利用天然对流或人为强制对流的方法达到散热意图。

4、热岛效应。LED路灯的散热器若较大易存在“热岛效应”,尤其是单纯靠天然对流时。LED路灯的散热过程主要的还是靠散热器和空气的对流换热,在排除外界风力影响下主要靠天然对流


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